Targhette EM-Tec Disc o Sputter anulari per spalmatrici EM Sputter

I target sono relativamente costosi a causa dell’elevata purezza dei metalli preziosi che richiedono più fasi di raffinazione. Si desidera una purezza del 99,99% o vicino per evitare artefatti nell’imaging o con analisi EDX. Il materiale di destinazione che si sta utilizzando perché installato nella sputter coater potrebbe non essere la scelta migliore e ci sono alternative per molte applicazioni. A seconda dell’applicazione, è possibile scegliere tra materiali di rivestimento.

Informazioni pratiche sulla selezione di un materiale target per il rivestimento di campioni SEM
La scelta del materiale di rivestimento ottimale dipende dal campione (non conduttivo), dall’applicazione e dal costo. La maggior parte degli sputterer SEM consente un cambio di obiettivo relativamente semplice. Quando si utilizzano materiali di rivestimento (target) diversi dall’oro, l’uso di Argon come gas di processo è fondamentale. Uno dovrebbe essere consapevole che ogni materiale campione si comporta diversamente quando rivestito. La qualità del rivestimento è ovviamente influenzata dal materiale target e dall’interazione del materiale campione e del metallo utilizzati per il rivestimento. Il rivestimento del campione SEM con un metallo (altamente conduttivo) rende conduttivi i campioni SEM non conduttivi. Un ulteriore vantaggio è che la maggior parte dei materiali di rivestimento ha una resa di elettroni secondari (SE) superiore rispetto al materiale del campione non conduttivo. Il materiale di rivestimento con numeri atomici inferiori è più adatto per elettroni retrodiffusi (imaging) mentre il rivestimento con numeri atomici più elevati è più adatto per l’imaging SE. Di seguito troverai alcune informazioni di guida pratiche per la selezione del materiale target. Le informazioni sono valide solo quando si utilizzano i moderni sputterer SEM DC magnetron DC e Argon come gas di processo.
Se è necessaria l’analisi EDX del campione, scegliere sempre un materiale di rivestimento (target) che non è presente nel campione, crea picchi sovrapposti nello spettro EDX o interferisce in altro modo con l’analisi EDX.

Oro
L’oro è un materiale di rivestimento eccellente e ampiamente utilizzato per rivestire campioni non conduttivi per applicazioni SEM standard. A causa della bassa funzione di lavoro, è molto efficace da rivestire e quando si utilizzano vernici a spruzzo fredde e strati sottili, non c’è quasi alcun riscaldamento della superficie del campione. La granulometria è visibile quando si utilizzano ingrandimenti elevati su SEM moderni. L’oro può essere utilizzato per SEM da tavolo con aria come gas di processo.

Oro / Palladium
La lega Au / Pd (60/40) è meno efficiente da rivestire rispetto all’oro puro, il che si traduce in bassi tassi di sputtering. Au / Pd è spesso raccomandato per ottenere una granulometria inferiore. Au / Pd offre granulometrie più piccole se evaporato a vuoto elevato, ma quando viene utilizzato in sputterer SEM la differenza tra Au e Au / Pd è appena visibile. Meno adatto per campioni sensibili al calore e meno adatto per l’analisi EDX a causa del set aggiuntivo di picchi per Pd.

Argento

Ag è un’alternativa più adatta ed economica per Au in molte applicazioni di imaging per intervalli di ingrandimento bassi e medi. È un materiale di rivestimento ampiamente sottovalutato. Ag ha la più alta conduttività di tutti i metalli. Quando si utilizza EDS, Ag è un’alternativa per Au su molti campioni biologici se è necessario analizzare P, Cl e S. La velocità di sputtering è simile ad Au, la resa in SE è leggermente inferiore rispetto a Pt, Au o Ir. Le dimensioni del grano sono simili o leggermente più grandi di Au, ad eccezione dei campioni contenenti alogeni che possono causare grani più grossolani. Il rivestimento in Ag può offuscare (in presenza di alogeni) e sono meno adatti per la conservazione a lungo termine. Eccellente materiale di rivestimento a basso costo per molte applicazioni di imaging meno impegnative e SEM da tavolo.
Un ulteriore vantaggio è che il rivestimento in Ag può essere sciolto e la superficie del campione può essere studiata nelle condizioni originali. La rimozione di rivestimenti Au, Au / Pd, Pt e Ir è più difficile e comporta prodotti chimici molto aggressivi. Il rivestimento in Ag può essere rimosso con il riduttore Farmer’s (miscela di ferricianuro di potassio e tiosolfato di sodio).

Platino
Pt ha una granulometria più fine di Au o Au / Pd ed è quindi più adatto per ingrandimenti maggiori. Eccellente resa SE. La funzione di lavoro superiore comporta uno sputtering più lento di Au. Pt tende ad essere sensibile al “crack cracking” quando è presente ossigeno (l’ossigeno può provenire da campioni porosi). Più costoso di Au a causa dei maggiori costi di fabbricazione.

Platino / Palladio
La lega Pt / Pd (80/20) ha una granulometria simile e una resa in SE pari al Pt puro, ma è meno sensibile allo “stress cracking”. Materiale di rivestimento completo adatto per applicazioni FESEM quando vengono utilizzati rivestimenti sottili. I migliori risultati si ottengono utilizzando le vernici sputter ad alta risoluzione.

Iridio

Ir presenta una granulometria molto fine praticamente su tutti i materiali ed è un eccellente materiale di rivestimento a grana fine per applicazioni FESEM. È il materiale scelto per l’imaging FESEM ad alta e altissima risoluzione. Con l’ulteriore vantaggio di essere un materiale non ossidante e un’alta resa in SE, sostituisce il cromo per il rivestimento del campione ad alta risoluzione. Richiede l’uso di un rivestimento sputter ad alta risoluzione e ha una velocità di sputtering inferiore. Gli obiettivi sono più spessi a causa di vincoli fabbricati, ma i costi complessivi sono inferiori rispetto a Pt o Pt / Pd. Ir è anche un eccellente materiale alternativo per il rivestimento di campioni che devono essere analizzati per il carbonio mediante EDX o WDX. Uno strato sottile è sufficiente per creare un’eccellente conducibilità e poiché il materiale è molto raro difficilmente interferisce con l’analisi EDX o WDX.

Cromo

Cr ha una granulometria molto fine, specialmente su materiali di tipo semiconduttore e ha dimostrato di essere un materiale di rivestimento utile per applicazioni FESEM. Il Cr richiede l’uso di un rivestimento per sputtering turbo, alto vuoto, ad alta risoluzione con otturatore target poiché la presenza di ossigeno (come nelle vernici SEM standard) provoca l’ossidazione durante il rivestimento. Il Cr sulla superficie del campione si ossida in aria e i campioni devono essere visualizzati immediatamente dopo il rivestimento. I campioni possono essere conservati sotto vuoto elevato o in gas inerte. Cr ha tassi di sputtering più bassi e l’obiettivo tende a scaldarsi. Resa SE inferiore rispetto a Pt, Pt / Pd o Ir. Eccellente materiale di rivestimento per imaging BE ad alta risoluzione di campioni biologici e a bassa Z.

Tungsteno

W è un’ottima alternativa per il rivestimento ad altissima risoluzione. W ha una granulometria molto fine e tende a essere meno visibile di Cr. W si ossida rapidamente, simile al Cr. Bassi tassi di sputtering, ma a causa dell’elevato numero atomico la resa SE tende ad essere più alta. I campioni devono essere sottoposti a imaging immediatamente dopo il rivestimento o conservati sotto vuoto elevato.

Tantalio

Ta è anche un candidato per il rivestimento ad alta risoluzione (la maggior parte dei materiali refrattari e ad alta fusione presentano grana fine). Si ossida abbastanza rapidamente, simile al Cr. Bassi tassi di sputtering, ma a causa dell’elevato numero atomico la resa SE tende ad essere più alta. I campioni devono essere sottoposti a imaging immediatamente dopo il rivestimento o conservati sotto vuoto elevato.

Palladio

Pd può essere utilizzato come alternativa a basso costo per intervalli di ingrandimento medio-bassi. Fornisce un segnale SE più basso di Au. Quando si utilizza l’analisi EDX, Pd può essere un’alternativa.

Nichel

Ni è un materiale di rivestimento alternativo per applicazioni EDX e imaging BSE. Non ideale per l’imaging SE, il rivestimento si ossida lentamente. Ha una velocità di sputtering (molto) bassa a causa della bassa funzione di lavoro e del fatto che come materiale magnetico “cortocircuita” il magnete nella testa di sputter magnetron DC con un plasma meno denso di conseguenza. In un rivestimento SEM standard, il rivestimento contiene una miscela di Ni e ossido di Ni. Lo strato di rivestimento Ni può migliorare gli elementi attraverso la fluorescenza a raggi X. Se necessario, il rivestimento Ni può essere rimosso se necessario con un acido cloridrico o acido nitrico.

Rame

Cu è un materiale alternativo a basso costo per applicazioni EDX e imaging BSE. Adatto a campi di ingrandimento bassi e medi. Bassa resa SE. I rivestimenti si ossideranno lentamente. In un rivestimento SEM standard il rivestimento è costituito da una miscela di ossido di rame e rame. Tuttavia, è un’alternativa a basso costo per le applicazioni educative per dimostrare e studiare l’influenza dei parametri di rivestimento. Lo strato di rivestimento in Cu può essere utilizzato per migliorare l’analisi dei materiali di transizione attraverso la fluorescenza a raggi X. Se necessario, il rivestimento in rame può essere rimosso con ferricchloruro o acido nitrico.

ITO – Ossido di stagno indio

Gli obiettivi ITO consistono in In2O3 / SnO2 con una composizione del 90/10% in peso. ITO è un materiale interessante in quanto elettricamente conduttivo e trasparente alla luce. Un’applicazione per SEM è l’imaging a catodeluminescenza e / o l’analisi di campioni non conduttivi con un rivelatore / spettrometro. ITO è utile anche per il rivestimento di vetrini per applicazioni di microscopia correlativa.

Titanio

Il Ti è usato raramente come materiale di rivestimento, ma ha applicazioni in cui è scelto per evitare qualsiasi interferenza con l’analisi EDX. Un basso numero atomico produce meno interferenze con l’imaging BSE. Il Ti si ossida abbastanza rapidamente e i campioni devono essere sottoposti a imaging direttamente dopo il rivestimento.

Carbonio

Il carbonio è il materiale di scelta per il rivestimento di campioni non conduttivi per consentire l’analisi EDX e l’imaging BE. Ha un basso numero atomico, è conduttivo ed è inerte a temperatura ambiente. Non può essere irrorato con gli sputterer DC magnetron; è necessaria un’elevata energia e se sputtered tende a depositarsi come materiale DLC non conduttivo. Il carbonio può essere utilizzato come target nei rivestimenti a raggi ionici come i modelli Gatan 681, 682 e 685. In caso contrario, viene utilizzato negli evaporatori di carbonio per rivestire campioni SEM o per produrre film di supporto al carbonio per TEM.

Cobalto

Il cobalto non viene generalmente utilizzato per applicazioni di rivestimento SEM. Ha una velocità di sputtering (molto) bassa a causa della bassa funzione di lavoro e del fatto che come materiale magnetico “cortocircuita” il magnete nella testa di sputter magnetron DC con un plasma meno denso di conseguenza. In un rivestimento SEM standard, il rivestimento contiene una miscela di Co e ossido. Lo strato di rivestimento Co può migliorare gli elementi attraverso la fluorescenza a raggi X.

indio

L’indio non viene generalmente utilizzato per applicazioni di rivestimento SEM. Ha una velocità di sputtering (molto) bassa a causa della bassa funzione di lavoro. In un rivestimento SEM standard, il rivestimento contiene una miscela di In e In-ossido. Lo strato di rivestimento In può migliorare gli elementi attraverso la fluorescenza a raggi X.

Lattina

Lo stagno non viene generalmente utilizzato per applicazioni di rivestimento SEM. Ha una velocità di sputtering (molto) bassa a causa della bassa funzione di lavoro. In un rivestimento SEM standard, il rivestimento contiene una miscela di ossido di Sn e Sn. Lo strato di rivestimento Sn può migliorare gli elementi attraverso la fluorescenza a raggi X.

Zinco

Lo zinco non viene generalmente utilizzato per applicazioni di rivestimento SEM. Ha una velocità di sputtering (molto) bassa a causa della bassa funzione di lavoro. In un rivestimento SEM standard, il rivestimento contiene una miscela di ossido di zinco e zn. Lo strato di rivestimento Zn può migliorare gli elementi attraverso la fluorescenza a raggi X.

Target di tipo sputter EM-Tec Disc

Gli obiettivi di tipo sputter EM-Tec sono realizzati con lamine di metallo ad alta purezza e sono disponibili nei diametri 60, 58, 57, 54, 50, 24 e 19 mm. Gli obiettivi di tipo sputter a disco sono ampiamente utilizzati in tutte le marche di sputterer. La maggior parte dei moderni sputterer utilizza un anello di serraggio per trattenere il bersaglio. Alcuni sistemi meno recenti utilizzano una piastra di supporto del bersaglio in cui il bersaglio deve essere incollato con la piastra del bersaglio utilizzando vernice argento o indio. Utilizzare la tabella di selezione del target sputter del disco EM-Tec per determinare la dimensione del target per il proprio rivestimento (in alternativa misurare il target nel proprio rivestimento sputter) o andare direttamente alle informazioni di ordinazione per la dimensione del target:

• Ø60mm disc type high purity EM-Tec sputter targets for sputter coaters
• Ø57mm disc type high purity EM-Tec sputter targets for sputter coatersr
• Ø54mm disc type high purity EM-Tec sputter targets for sputter coaters
• Ø50mm disc type high purity EM-Tec sputter targets for sputter coaters
• Ø24mm disc type high purity EM-Tec sputter targets for cryo-SEM preparation systems
• Ø19mm disc type high purity EM-Tec sputter targets for Gatan ion beam sputter coaters
• Ø60mm high purity EM-Tec sputter targets on target holder for Emitech and EMS sputter coaters
• Ø58mm high purity EM-Tec sputter targets on target holder for Emscope SC500 / SC500A sputter coaters

	Bersagliere EM-Tec di elevata purezza Ø60 mm su substrato portaborse per sputterer Emitech K500X / K550X / K650X ed EMS K500X / K550X / K650X
Product #	Unit
70-AG6S12	Silver Target, Ø60 x 0.3mm mounted on target holder, 99.99% Ag
70-AP6S05	Gold / Palladium Target, Ø60 x 0.1mm mounted on target holder, Au/Pd 80/20, 99.99% Au/Pd
70-AU6S04	Gold Target, Ø60 x 0.1mm mounted on target holder, 99.99% Au
70-PD6S04	Palladium Target, Ø60 x 0.1mm mounted on target holder, 99.99% Pd
70-PT6S04	Platinum Target, Ø60 x 0.1mm mounted on target holder, 99.99% Pt

	Obiettivi per sputter EM-Tec di elevata purezza tipo disco Ø60mm per sputterer: Denton Desk II / III / IV / V, Edwards 150B / Scancoat ed Emscope SC500.
Product #	Unit
70-AG6010	Silver Target, Ø60 x 0.25mm Disc, 99.97% Ag
70-AL6010	Aluminium Target, Ø60 x 0.25mm Disc, 99.999% Al
70-AP6004	Gold/Palladium Target, Ø60 x 0.1mm Disc, Au/Pd 60/40, 99.99% Au/Pd
70-AP6005	Gold/Palladium Target, Ø60 x 0.1mm Disc, Au/Pd 80/20, 99.99% Au/Pd
70-AP6008	Gold/Palladium Target, Ø60 x 0.2mm Disc, Au/Pd 60/40, 99.99% Au/Pd
70-AP6009	Gold/Palladium Target, Ø60 x 0.2mm Disc, 80/20 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AU6004	Gold Target, Ø60 x 0.1mm Disc, 99.99% Au
70-AU6008	Gold Target, Ø60 x 0.2mm Disc, 99.99% Au
70-CR6020	Chromium Target, Ø60 x 0.5mm Disc, 99.95% Cr
70-CU6010	Copper target, Ø60 x 0.25mm Disc, 99.99% Cu
70-IR6012	Iridium Target, Ø60 x 0.3mm Disc, 99.99% Ir
70-NI6003	Nickel Target, Ø60 x 0.075mm Disc, 99.98% Ni
70-PD6004	Palladium Target, Ø60 x 0.1mm Disc, 99.99% Pd
70-PD6008	Palladium Target, Ø60 x 0.2mm Disc, 99.99% Pd
70-PP6004	Platinum/Palladium Target, Ø60 x 0.1mm Disc, 80/20 Pt/Pd 99.99% Pt/Pd
70-PP6008	Platinum/Palladium Target, Ø60 x 0.2mm Disc, 80/20 Pt/Pd 99.99% Pt/Pd
70-PT6004	Platinum Target, Ø60 x 0.1mm Disc, 99.99% Pt
70-PT6008	Platinum Target, Ø60 x 0.2mm Disc, 99.99% Pt
70-TI6010	Titanium Target, Ø60 x 0.25mm Disc, 99.6+% Ti

	Target sputter EM-Tec di elevata purezza Ø58mm su substrato portacartellino per sputterer: Emscope / Bio-Rad / Thermo VG sputter coater SC500 / 500A
Product #	Unit
70-AG5S12	Silver Target, Ø58 x 0.3mm mounted on target holder, 99.99% Ag
70-AP5S05	Gold / Palladium Target, Ø58 x 0.1mm mounted on target holder, Au/Pd 80/20, 99.99% Au/Pd
70-AU5S04	Gold Target, Ø58 x 0.1mm mounted on target holder, 99.99% Au
70-PD5S04	Palladium Target, Ø58 x 0.1mm mounted on target holder, 99.99% Pd
70-PT5S04	Platinum Target, Ø58 x 0.1mm mounted on target holder, 99.99% Pt

	Obiettivi per sputter EM-Tec di alta purezza tipo disco Ø57mm per sputterer: Agar Manual / Auto, Cressington 108 / 108auto / 108autoSE / 208HR, Emitech SC7620 / SC7610, ISI 5400 JEOL JFC 1200/1300/1400/1600 / 2300HR / JEC- 3000FC, HoYeon HC21, Pelco SC4 / SC5 / SC6 / SC7, Polaron 5000/5200/5400/5800, Quorum Q150 / Q300 / SC7620 e modulo SPI.
Product #	Unit
70-AG5710	Silver Target, Ø57 x 0.25mm Disc, 99.97% Ag
70-AL5710	Aluminium Target, Ø57 x 0.25mm Disc, 99.999% Al
70-AP5704	Gold/Palladium Target, Ø57 x 0.1mm Disc, 60/40 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5705	Gold/Palladium Target, Ø57 x 0.1mm Disc, 80/20 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5708	Gold/Palladium Target, Ø57 x 0.2mm Disc, 60/40 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5709	Gold/Palladium Target, Ø57 x 0.2mm Disc, 80/20 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AU5704	Gold Target, Ø57 x 0.1mm Disc, 99.99% Au
70-AU5708	Gold Target, Ø57 x 0.2mm Disc, 99.99% Au
70-AU5712	Gold Target, Ø57 x 0.3mm Disc, 99.99% Au
70-AU5716	Gold Target, Ø57 x 0.4mm Disc, 99.99% Au
70-CO5704	Cobalt Target, Ø57 x 0.1mm Disc, 99.99% Cr
70-CO5720	Cobalt Target, Ø57 x 0.5mm Disc, 99.99% Co
70-CR5720	Chromium Target, Ø57 x 0.5mm Disc, 99.95% Cr
70-CR5799	Chromium Target, Ø57 x 3.2mm Disc, 99.95% Cr
70-CU5710	Copper Target, Ø57 x 0.25mm Disc, 99.99% Cu
70-FE5704	Iron Target, Ø57 x 0.1mm, 99.5% Fe
70-IN5708	Indium Target, Ø57 x 0.20mm Disc, 99.99% In
70-IN5720	Indium Target, Ø57 x 0.5mm Disc, 99.99% In
70-IR5712	Iridium Target, Ø57 x 0.3mm Disc, 99.99% Ir
70-IT7099	ITO (Indium Tin Oxide) Target Ø57 x 3.0mm Disc, including 1mm thick copper backing plate, 90/10 Wt% In2O3/SnO2, 99.99%
70-MG5704	Magnesium Target, Ø57 x 0.10mm Disc, 99.99% Mg
70-MO5710	Molydenum Target, Ø57 x 0.25mm Disc, 99.95% Mo
70-NB5710	Niobium Target, Ø57 x 0.25mm Disc, 99.95% Nb
70-NI5703	Nickel Target, Ø57 x 0.075mm, 99.98% Ni
70-PD5704	Palladium Target, Ø57 x 0.1mm Disc, 99.99% Pd
70-PD5708	Palladium Target, Ø57 x 0.2mm Disc, 99.99% Pd
70-PP5704	Platinum/Palladium Target, Ø57 x 0.1mm Disc, 80/20 Pt/Pd 99.99% Pt/Pd
70-PP5708	Platinum/Palladium Target, Ø57 x 0.2mm Disc, 80/20 Pt/Pd 99.99% Pt/Pd
70-PT5704	Platinum Target, Ø57 x 0.1mm Disc, 99.99% Pt
70-PT5708	Platinum Target, Ø57 x 0.2mm Disc, 99.99% Pt
70-SN5708	Tin Target, Ø57 x 0.20mm Disc, 99.99% Sn
70-TA5710	Tantalum Target, Ø57 x 0.25mm Disc, 99.95% Ta
70-TI5710	Titanium Target, Ø57 x 0.25mm Disc, 99.6+% Ti
70-WO5710	Tungsten Target, Ø57 x 0.25mm Disc, 99.95% W
70-ZN5708	Zinc Target, Ø57 x 0.20mm Disc, 99.5% Zn
70-ZN5720	Zinc Target, Ø57 x 0.5mm Disc, 99.5% Zn

	Bersagliere EM-Tec di elevata purezza tipo disco Ø54mm per sputterer: Bal-Tec SCD005 / 040/050/500 / MED10 / MED20, Emitech K575X / K575XD / K675X / K675XD, HHV BT150 / BT300, LEICA EM SCD 005/050 / 500 / MED20 / ACE200 / ACE600 e Safe-Matic CCU-010
Product #	Unit
70-AG5410	Silver Target, Ø54 x 0.25mm Disc, 99.97% Ag
70-AL5710	Aluminium Target, Ø54 x 0.25mm Disc, 99.999% Al
70-AP5704	Gold/Palladium Target, Ø54 x 0.1mm Disc, 60/40 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5705	Gold/Palladium Target, Ø54 x 0.1mm Disc, 80/20 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5708	Gold/Palladium Target, Ø54 x 0.2mm Disc, 60/40 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5709	Gold/Palladium Target, Ø54 x 0.2mm Disc, 80/20 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AU5704	Gold Target, Ø54 x 0.1mm Disc, 99.99% Au
70-AU5708	Gold Target, Ø54 x 0.2mm Disc, 99.99% Au
70-AU5712	Gold Target, Ø54 x 0.3mm Disc, 99.99% Au
70-AU5716	Gold Target, Ø54 x 0.4mm Disc, 99.99% Au
70-CO5704	Cobalt Target, Ø54 x 0.1mm Disc, 99.99% Cr
70-CO5720	Cobalt Target, Ø54 x 0.5mm Disc, 99.99% Co
70-CR5720	Chromium Target, Ø54 x 0.5mm Disc, 99.95% Cr
70-CR5799	Chromium Target, Ø54 x 3.2mm Disc, 99.95% Cr
70-CU5710	Copper Target, Ø54 x 0.25mm Disc, 99.99% Cu
70-FE5704	Iron Target, Ø54 x 0.1mm, 99.5% Fe
70-IN5708	Indium Target, Ø54 x 0.20mm Disc, 99.99% In
70-IN5720	Indium Target, Ø54 x 0.5mm Disc, 99.99% In
70-IR5712	Iridium Target, Ø54 x 0.3mm Disc, 99.99% Ir
70-IT7099	ITO (Indium Tin Oxide) Target Ø54 x 3.0mm Disc, including 1mm thick copper backing plate, 90/10 Wt% In2O3/SnO2, 99.99%
70-MG5704	Magnesium Target, Ø54 x 0.10mm Disc, 99.99% Mg
70-MO5710	Molydenum Target, Ø54 x 0.25mm Disc, 99.95% Mo
70-NB5710	Niobium Target, Ø54 x 0.25mm Disc, 99.95% Nb
70-NI5703	Nickel Target, Ø54 x 0.075mm, 99.98% Ni
70-PD5704	Palladium Target, Ø54 x 0.1mm Disc, 99.99% Pd
70-PD5708	Palladium Target, Ø54 x 0.2mm Disc, 99.99% Pd
70-PP5704	Platinum/Palladium Target, Ø54 x 0.1mm Disc, 80/20 Pt/Pd 99.99% Pt/Pd
70-PP5708	Platinum/Palladium Target, Ø54 x 0.2mm Disc, 80/20 Pt/Pd 99.99% Pt/Pd
70-PT5704	Platinum Target, Ø54 x 0.1mm Disc, 99.99% Pt
70-PT5708	Platinum Target, Ø54 x 0.2mm Disc, 99.99% Pt
70-SN5708	Tin Target, Ø54 x 0.20mm Disc, 99.99% Sn
70-TA5710	Tantalum Target, Ø54 x 0.25mm Disc, 99.95% Ta
70-TI5710	Titanium Target, Ø54 x 0.25mm Disc, 99.6+% Ti
70-WO5710	Tungsten Target, Ø54 x 0.25mm Disc, 99.95% W
70-ZN5708	Zinc Target, Ø54 x 0.20mm Disc, 99.5% Zn
70-ZN5720	Zinc Target, Ø54 x 0.5mm Disc, 99.5% Zn

	Target sputter EM-Tec di elevata purezza tipo disco Ø50mm per sputterer: Anatech / Technics Hummer I / II / III, Fullam EffaCoater / EMS-76, SEC MCM-100 / MCM-200 e SPI Super.
Product #	Unit
70-AG5410	Silver Target, Ø50 x 0.25mm Disc, 99.97% Ag
70-AL5710	Aluminium Target, Ø50 x 0.25mm Disc, 99.999% Al
70-AP5704	Gold/Palladium Target, Ø50 x 0.1mm Disc, 60/40 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5705	Gold/Palladium Target, Ø50 x 0.1mm Disc, 80/20 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5708	Gold/Palladium Target, Ø50 x 0.2mm Disc, 60/40 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AP5709	Gold/Palladium Target, Ø50 x 0.2mm Disc, 80/20 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AU5704	Gold Target, Ø50 x 0.1mm Disc, 99.99% Au
70-AU5708	Gold Target, Ø50 x 0.2mm Disc, 99.99% Au
70-AU5712	Gold Target, Ø50 x 0.3mm Disc, 99.99% Au
70-AU5716	Gold Target, Ø50 x 0.4mm Disc, 99.99% Au
70-CO5704	Cobalt Target, Ø50 x 0.1mm Disc, 99.99% Cr
70-CO5720	Cobalt Target, Ø50 x 0.5mm Disc, 99.99% Co
70-CR5720	Chromium Target, Ø50 x 0.5mm Disc, 99.95% Cr
70-CR5799	Chromium Target, Ø50 x 3.2mm Disc, 99.95% Cr
70-CU5710	Copper Target, Ø50 x 0.25mm Disc, 99.99% Cu
70-FE5704	Iron Target, Ø50 x 0.1mm, 99.5% Fe
70-IN5708	Indium Target, Ø50 x 0.20mm Disc, 99.99% In
70-IN5720	Indium Target, Ø50 x 0.5mm Disc, 99.99% In
70-IR5712	Iridium Target, Ø50 x 0.3mm Disc, 99.99% Ir
70-IT7099	ITO (Indium Tin Oxide) Target Ø50 x 3.0mm Disc, including 1mm thick copper backing plate, 90/10 Wt% In2O3/SnO2, 99.99%
70-MG5704	Magnesium Target, Ø50 x 0.10mm Disc, 99.99% Mg
70-MO5710	Molydenum Target, Ø50 x 0.25mm Disc, 99.95% Mo
70-NB5710	Niobium Target, Ø50 x 0.25mm Disc, 99.95% Nb
70-NI5703	Nickel Target, Ø50 x 0.075mm, 99.98% Ni
70-PD5704	Palladium Target, Ø50 x 0.1mm Disc, 99.99% Pd
70-PD5708	Palladium Target, Ø50 x 0.2mm Disc, 99.99% Pd
70-PP5704	Platinum/Palladium Target, Ø50 x 0.1mm Disc, 80/20 Pt/Pd 99.99% Pt/Pd
70-PP5708	Platinum/Palladium Target, Ø50 x 0.2mm Disc, 80/20 Pt/Pd 99.99% Pt/Pd
70-PT5704	Platinum Target, Ø50 x 0.1mm Disc, 99.99% Pt
70-PT5708	Platinum Target, Ø50 x 0.2mm Disc, 99.99% Pt
70-SN5708	Tin Target, Ø50 x 0.20mm Disc, 99.99% Sn
70-TA5710	Tantalum Target, Ø50 x 0.25mm Disc, 99.95% Ta
70-TI5710	Titanium Target, Ø50 x 0.25mm Disc, 99.6+% Ti
70-WO5710	Tungsten Target, Ø50 x 0.25mm Disc, 99.95% W
70-ZN5708	Zinc Target, Ø50 x 0.20mm Disc, 99.5% Zn
70-ZN5720	Zinc Target, Ø50 x 0.5mm Disc, 99.5% Zn

	Obiettivi per sputter EM-Tec di elevata purezza tipo disco Ø24mm per sistemi di preparazione cryo-SEM: Modelli Bio-Rad E7400 / LT7400, Quorum PP2000 / PP2000T, PP3000T / PP3010T e VG MicroTech / Fisons / Thermo PP2200 / PP2000T
Product #	Unit
70-AP2409	Gold/Palladium Target, Ø24 x 0.2mm Disc, 80/20 Au/Pd, 99.99% Au/Pd
70-AU2408	Gold Target, Ø24 x 0.2mm Disc, 99.99% Au
70-CR2412	Chromium Target, Ø24 x 0.3mm Disc, 99.95% Cr
70-IR2412	Iridium Target, Ø24 x 0.3mm Disc, 99.99% Ir
70-PT2408	Platinum Target, Ø24 x 0.2mm Disc, 99.99% Pt
70-WO2412	Tungsten Target, Ø24 x 0.3mm Disc, 99.95% W

	Target sputter EM-Tec di elevata purezza tipo disco Ø19mm per sputterer a raggio ionico: Modelli Gatan 681/682 PECS e Gatan 685 PECS II.
Product #	Unit
70-AG1960	Silver Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.99% Ag
70-AL1960	Aluminium Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.999% Al
70-AP1960	Gold/Palladium Target, Ø19 x 1.5mm Disc, Au/Pd 60/40, 99.99% Au/Pd
70-AP1965	Gold/Palladium Target, Ø19 x 1.5mm Disc, Au/Pd 80/20, 99.99% Au/Pd
70-AU1960	Gold Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.99% Au
70-CC1960	Carbon (Graphite) Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.99% C
70-CR1960	Chromium Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.95% Cr
70-CU1960	Copper Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.99% Cu
70-IR1960	Iridium Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.99% Ir
70-NB1960	Niobium Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.95% Nb
70-NI1960	Nickel Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.98% Ni
70-PD1960	Palladium Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.99% Pd
70-PP1960	Platinum/Palladium Target, Ø19 x 1.5mm Disc, Pt/Pd 80/20, 99.99% Pt/Pd
70-PT1960	Platinum Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.99% Pt
70-TA1960	Tantalum Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.95% Ta
70-WO1960	Tungsten Target, Ø19 x 1.5mm Disc, 99.95% W

Targhette con otturatore di tipo anulare EM-Tec
I target sputter anulari sono meno comuni dei target sputter di tipo disco. Sono utilizzati sui vecchi spalmatori Polaron e sugli spalmatori Anatech / Technics Hummer. Per i target anulari, il materiale target è attaccato ad un anello di supporto in alluminio e sono forniti come assemblaggi completi. Disponibile come target con oro puro, oro / palladio, platino, platino / palladio, argento, rame e nichel. Sono disponibili due dimensioni:

• Obiettivi sputter EM-Tec ad alta purezza di tipo anulare Ø82mm x Ø60mm ID per sputterer
• Obiettivi sputter EM-Tec di elevata purezza Ø3inch OD x Ø2inch ID tipo anulare per sputterer
  Utilizzare la tabella di selezione del target sputter anulare EM-Tec per determinare la dimensione del target per il rivestimento sputter (in alternativa misurare il target nel rivestimento sputter) o andare direttamente alle informazioni per l’ordinazione.

	Target sputter EM-Tec di elevata purezza Ø82mm x Ø60mm ID per sputterer: Polaron / Biorad E5100 / E5150 / E5175 / SC510 / SC515 e Polaron / Quorum SC7640 / 7680.
Product #	Unit
70-AG8212	Silver Target, Ø82 x Ø60 x 0.3mm Annular on Support Ring, 99.99% Ag
70-AP8204	Gold/Palladium Target, Ø82 x Ø60 x 0.1mm Annular on Support Ring, Au/Pd 60/40, 99.99% Au/Pd
70-AP8205	Gold/Palladium Target, Ø82 x Ø60 x 0.1mm Annular on Support Ring, Au/Pd 80/20, 99.99% Au/Pd
70-AP8208	Gold/Palladium Target, Ø82 x Ø60 x 0.2mm Annular on Support Ring, Au/Pd 60/40, 99.99% Au/Pd
70-AP8209	Gold/Palladium Target, Ø82 x Ø60 x 0.2mm Annular on Support Ring, Au/Pd 80/20, 99.99% Au/Pd
70-AU8204	Gold Target, Ø82 x Ø60 x 0.1mm Annular on Support Ring, 99.99% Au
70-AU8208	Gold Target, Ø82 x Ø60 x 0.2mm Annular on Support Ring, 99.99% Au
70-AU8216	Gold Target, Ø82 x Ø60 x 0.4mm Annular on Support Ring, 99.99% Au
70-CU8212	Copper Target, Ø82 x Ø60 x 0.3mm Annular on Support Ring, 99.99% Cu
70-PD8204	Palladium Target, Ø82 x Ø60 x 0.1mm Annular on Support Ring, 99.99% Pd
70-PD8208	Palladium Target, Ø82 x Ø60 x 0.2mm Annular on Support Ring, 99.99% Pd
70-PP8204	Platinum/Palladium Target, Ø82 x Ø60 x 0.1mm Annular on Support Ring, Pt/Pd 80/20 wt%, 99.99% Pt/Pd
70-PT8204	Platinum Target, Ø82 x Ø60 x 0.1mm Annular on Support Ring, 99.99% Pt
70-PT8208	Platinum Target, Ø82 x Ø60 x 0.2mm Annular on Support Ring, 99.99% Pt

	Obiettivi sputter EM-Tec di elevata purezza Ø3inch OD x Ø2inch ID per sputterer: Anatech / Technics Hummer V / VI / 6.2 / 8.
Product #	Unit
70-AG7612	Silver Target, Ø3inch x Ø2inch x 0.3mm Annular on Support Ring, 99.99% Ag
70-AP7604	Gold/Palladium Target, Ø3inch x Ø2inch x 0.1mm Annular on Support Ring, Au/Pd 60/40, 99.99% Au/Pd
70-AU7604	Gold Target, Ø3inch x Ø2inch x 0.1mm Annular on Support Ring, 99.99%. Au
70-CU7612	Copper Target, Ø3inch x Ø2inch x 0.3mm Annular on Support Ring, 99.99% Cu
70-PD7604	Palladium Target, Ø3inch x Ø2inch x 0.1mm Annular on Support Ring, 99.99% Pd
70-PT7604	Platinum Target, Ø3inch x Ø2inch x 0.1mm Annular on Support Ring, 99.99% Pt