La microscopia elettronica a scansione nella failure analysis
![Sai riconoscere le diverse tipologie di frattura su una superficie metallica? Scopri nel nostro ultimo articolo come il hashtag#SEM può essere il tuo migliore alleato nella Failure Analysis sui metalli.](https://www.m-s.it/wp-content/uploads/2024/06/Fig_1-895x596.jpg)
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Preparazione dei campioni per Solder Bump Joint Failure Analysis
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La failure analysis al microscopio elettronico sui microgiunti di saldatura nei dispositivi elettronici è fondamentale per garantire l’affidabilità dei dispositivi stessi. La Broad Ion Beam Milling con ioni Argon è la tecnica di preparazione del campione ideale, perché non introduce deformazioni o modifiche strutturali, garantendo una corretta valutazione del campione. Scopri i vantaggi del #BIBmilling e come ottenere il campione perfetto per le tue analisi al #SEM, #EDS ed #EBSD. #semiconduttori #semiconductors #microelettronica #electronicdevice #failureanalysis #solderbump #solderjoint #ionmill #SEMmill #ionpolishing