La microscopia elettronica a scansione nella failure analysis
Sai riconoscere le diverse tipologie di frattura su una superficie metallica? Scopri nel nostro ultimo articolo come il hashtag#SEM può essere il tuo migliore alleato nella Failure Analysis sui metalli.
Preparazione dei campioni per Solder Bump Joint Failure Analysis
La failure analysis al microscopio elettronico sui microgiunti di saldatura nei dispositivi elettronici è fondamentale per garantire l’affidabilità dei dispositivi stessi. La Broad Ion Beam Milling con ioni Argon è la tecnica di preparazione del campione ideale, perché non introduce deformazioni o modifiche strutturali, garantendo una corretta valutazione del campione. Scopri i vantaggi del #BIBmilling e come ottenere il campione perfetto per le tue analisi al #SEM, #EDS ed #EBSD. #semiconduttori #semiconductors #microelettronica #electronicdevice #failureanalysis #solderbump #solderjoint #ionmill #SEMmill #ionpolishing
