Ball Grid Array e analisi al SEM

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I componenti BGA, fondamentali in elettronica avanzata, richiedono tecniche precise per l’analisi delle saldature. In questo articolo scopriamo come la lucidatura a ioni (con strumenti come il Coxem CP-8000+) permette di ottenere superfici prive di stress meccanici, ideali per immagini ad alto contrasto al microscopio elettronico a scansione (SEM). Confrontiamo metodi tradizionali e innovativi per una failure analysis affidabile.

Preparazione dei campioni per Solder Bump Joint Failure Analysis

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La failure analysis al microscopio elettronico sui microgiunti di saldatura nei dispositivi elettronici è fondamentale per garantire l’affidabilità dei dispositivi stessi. La Broad Ion Beam Milling con ioni Argon è la tecnica di preparazione del campione ideale, perché non introduce deformazioni o modifiche strutturali, garantendo una corretta valutazione del campione. Scopri i vantaggi del #BIBmilling e come ottenere il campione perfetto per le tue analisi al #SEM, #EDS ed #EBSD. #semiconduttori #semiconductors #microelettronica #electronicdevice #failureanalysis #solderbump #solderjoint #ionmill #SEMmill #ionpolishing