Preparazione dei campioni per Solder Bump Joint Failure Analysis
La failure analysis al microscopio elettronico sui microgiunti di saldatura nei dispositivi elettronici è fondamentale per garantire l’affidabilità dei dispositivi stessi. La Broad Ion Beam Milling con ioni Argon è la tecnica di preparazione del campione ideale, perché non introduce deformazioni o modifiche strutturali, garantendo una corretta valutazione del campione. Scopri i vantaggi del #BIBmilling e come ottenere il campione perfetto per le tue analisi al #SEM, #EDS ed #EBSD. #semiconduttori #semiconductors #microelettronica #electronicdevice #failureanalysis #solderbump #solderjoint #ionmill #SEMmill #ionpolishing
