Sono offerti due tipi di substrati di silicio:
- Wafer di silicio e chip di silicio Micro-Tec standard per applicazioni standard e imaging a media risoluzione.
- Wafer di silicio ultrapiatto Nano-Tec e chip di silicio ultrapiatto per applicazioni impegnative e imaging ad alta risoluzione.
Wafer di silicio Micro-Tec standard e wafer a cubetti per substrati SEM
I substrati di wafer di silicio Micro-Tec possono essere utilizzati per substrati di campionamento, micro-fabbricazione, substrato per la ricerca di film sottili o substrati biologici. Utile substrato piano per l’imaging SEM di particelle a causa dello sfondo basso. Per applicazioni biologiche, Si ha proprietà simili al vetro e può essere utilizzato per montare o far crescere cellule. Può essere facilmente tagliato o utilizzato come intero wafer. I wafer Micro-Tec Si sono confezionati in un vassoio per wafer per protezione. Il wafer a cubetti fornito su disco adesivo wafer e imballato tra due fogli di plastica per protezione. I chip Si possono essere facilmente sollevati dal foglio adesivo.
I substrati wafer di silicio Micro-Tec standard sono disponibili come:
- Wafer di silicio Ø2 ”/ 51mm
- Wafer di silicio Ø4 ”/ 100mm
- Wafer di silicio Ø6 ”/ 150mm
- Wafer di silicio Ø4 ”/ 100mm tagliato in chip 5x5mm (~ 270 pezzi)
- Wafer di silicio Ø4 ”/ 100mm a dadini in chip 10x10mm (~ 55 pezzi)
Wafer di silicio ultrapiatto
I wafer di silicio P <100> ultra piatti Nano-Tec hanno specifiche più elevate rispetto ai wafer di silicio Micro-Tec. Sono preferiti per applicazioni impegnative nella micro-fabbricazione, come substrati per la ricerca di film sottili o substrati biologici. Eccellente superficie ultrapiatta per l’imaging SEM ad alta risoluzione di particelle a causa del segnale di fondo basso. Per applicazioni biologiche, Si ha proprietà simili al vetro e può essere utilizzato per montare o far crescere cellule. I wafer più grandi con l’orientamento <100> possono essere facilmente tagliati alla dimensione desiderata. I wafer ultrapiatti Nano-Tec Si sono confezionati in una camera bianca in un vassoio di supporto per wafer per protezione. I chip Si ultrapiatti sono tagliati a dadini di precisione con una sega a cubetti, puliti e ripuliti in una scatola di gel. Possono essere facilmente sollevati dal substrato di gel con una pinzetta a punta piatta.
I wafer di silicio ultrapiatti Nano-Tec sono disponibili come:
- Wafer di silicio ultrapiatti Ø4 ”/ 100mm
- Wafer di silicio ultrapiatti Ø6 ”/ 150mm
- Chip Si 5x5mm ultrapiatti; 25 confezionati in una scatola di gel
- Chip Si 5x5mm ultrapiatti con SiO2 termico a 200 nm; 25 confezionati in una scatola di gel
App. Notes
