La colla e il sigillante epossidici ad alto vuoto Hysol 1C sono ideali per sigillare perdite su sistemi a vuoto, incollare componenti a vuoto, riparare componenti a vuoto e sigillare passaggi elettrici su sistemi a vuoto elevato. Il sigillante epossidico Hysol 1C è completamente equivalente al sigillante Torr Seal.
È un sistema di resina epossidica bicomponente senza solventi.
A causa delle basse velocità di degassificazione dell’epossidico indurito, può essere utilizzato in sistemi ad alto vuoto a 10-9 mbar o meno. L’intervallo di temperatura di servizio per Hysol 1C va da -45 ° C a +120 ° C, che è appena sopra la temperatura di cottura per i sistemi ad alto vuoto. La resina epossidica Hysol 1C offre un eccellente legame su metalli, ceramica, vetro e la maggior parte delle materie plastiche.
È facile da usare: mescola due uguali lunghezze di resina e indurente. L’incollaggio può essere migliorato rendendo le superfici di incollaggio più ruvide. La durata utile di Hysol 1C è di circa 20 minuti dopo la miscelazione dei due componenti.
Cura a temperatura ambiente e raggiunge la piena maturazione dopo 72 ore a temperatura ambiente. Temperature elevate tra 60 e 100 ° C riducono notevolmente i tempi di indurimento. L’Hysol Curato 1C può essere lavorato, levigato e lucidato.
Le applicazioni tipiche includono:
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Loctite 1C Hysol, kit epossidico per sigillatura sottovuoto Torr-Seal, 113 grammi |
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| Product # | Unit |
| 64-002002 | each |
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